Pulsing Toward the Future

HiPIMS技術導入への
フィージビリティ検証
既存のPVD技術に対する優位性の検証やHIPIMS技術導入に向けた技術相談やデモサンプルの作製をお受けします。
HiPIMSプロセス設計に関する技術サポート
より複雑化するHiPIMSプロセスのパラメータ設計に関する技術サポートなど各種薄膜材料に対応したプロセス設計をご提案します。
HiPIMS電源の導入
各種薄膜材料の形成に応じたプロセス安定性や制御性における付加価値を高めた最新鋭のHiPIMS電源をご提案します。電源のテスト環境の提供および装置の立上げまでトータルでサポートします。
高機能薄膜材料を実現する先端プロセス開発
最先端の技術課題に対する
共同研究および受託研究開発をお受けします。5年・10年先を見据えた先進プロセス開発をご支援します。


10年以上の学術知見を、
産業界の最前線へ
2010年代からの長年にわたる研究開発を通じて蓄積されたPVD・HiPIMS分野の知見を基盤に、国内産業界に革新的なソリューションを
提供する東京都立大学発のスタートアップベンチャーです。
半導体微細配線材料、切削工具・金型の高耐久薄膜、光学デバイス用薄膜、さらには医療機器表面処理に至るまで、薄膜材料に対する要求は年々高まり、従来のPVD技術では対応が困難な領域が急増しています。とりわけ、次世代プロセスとして期待されるHiPIMS技術は、国内においても導入ニーズが高まっているものの、技術的障壁やサポート体制の不足が普及のボトルネックとなっています。
当社は、こうした課題を解決するため、これまでに蓄積した多様な材料系に対する豊富なプロセスノウハウを活かし、装置メーカー様、材料メーカー様、受託加工メーカー様に対して個別最適化されたプロセス設計支援を行います。
国内におけるHiPIMS技術の社会実装を加速し、日本の薄膜製造技術のレベルアップに貢献してまいります。

数字で見る HiPIMS 技術革新*
* vs. 直流スパッタ Gudmundsson et al., J. Vac. Sci. Technol. A 30 030810 (2012), G. Greczynski et al., J. Appl. Phys. 134, 140901 (2023)
1000倍
投入電力密度
1000倍
プラズマ密度
20倍
金属のイオン化率
1/4
成膜温度
1/10
消費エネルギー


